1. 摄影机内部结构
摄像机主要由五个部分组成，即取景系统、控制系统、成像系统、存储系统和电源等组成，取景系统是由数码摄像机获取图像的相关部件构成的，控制系统是由数码摄像机的可操作控制的部件构成的。
成像系统由数码摄像机的接收、浏览和保存图像的部件组成，它担负着为数码摄像机捕捉影像的任务，是数码摄像机最重要的部件之一，也是与传统摄像机最本质的区别。
2. 摄影机内部结构图片
手机摄像头生产工艺流程
01镜片和镜筒工艺制造
对于镜筒和镜片的制造，只有选择合适的结构材料，以及工艺才能得到符合标准的产品。镜片生产工艺流程：投料→干燥→注塑成型→自动裁剪→抽检→镀膜→镀膜检验。镜筒生产工艺流程：投料→干燥→成型→过程检查→裁剪→入库检验→品保出货
02手机镜头组装流程
手机镜头组装首先进行镜筒排布，而后按照图面技术要求，按一定的部品组装顺序进行镜片、遮光片、隔圈、压圈等部品的组装（其中，镜片、压圈组装一般需要经过压入工艺），最后进行胶水涂布、胶水曝光，性能检验。镜头作为高精密产品，对部件加工精度、组装精度、治具有严格的标准和规范；同时还需要超高精度加工检测设备；除此还要追求精益求精的工艺，严格管控配合精度、组装偏芯、内部应力、镜片间隙等。
03摄像头组装工艺
当手机镜头组装完成后，需要对其外观以及性能进行检测，此时，手机镜头还是半成品，并不能直接安装到手机上，因为只具备了成像功能，还需要与其他的部件如图像处理器/PCB板等进行组合，才能称为一个完整的摄像头。而组装工艺还需要经历CSP（芯片尺寸封装）工艺及COB（Chip On Board）工艺。
CSP工艺流程：备料→激光达标→拼板烘烤→印刷→贴片→检查校正→回流焊→检验/补焊→底部填胶→拼板整理
COB工艺流程：晶圆清洗→PCB清洗→芯片帖附→烘烤→金线绑定→超声波清洗→拼板分割→功能检验→组装段
一款好的手机摄像头，不仅需要优秀的设计能力，而且还需要先进的制造能力、精良的检测设备以及严格的管控能力，每一环节都至关重要，决定着最终成品的好坏，同时需要不断的优化生产工艺流程，提高生产良率。
3. 摄影机内部结构分析
关于小米摄像头拆解教程的具体分析如下:
首先固定底壳的螺丝藏在底部4个硅胶防滑垫下，其中一颗螺丝上有防拆标签。
拧下固定螺丝，看到内部由于有连接器连接在底壳上的副板，注意断开连接器后，再取下底壳。打开后可看到内部仅安装有云台水平转动机结构。并且可以直接看到第一个电机，电机上贴有黑色绝缘胶布。
副板使用螺丝固定在底壳上，拧下螺丝，拆下副板。副板背面有reset按键
取下电机的绝缘胶布，电机导线通过连接器连接。拆掉固定的四枚螺丝，水平转动结构就可以完整取下。
水平转动结构包含驱动电机、内支撑及背面的齿轮。
另外就是水平旋转紧密相连的就是齿轮和金属轴承。拧下螺丝，取下整个底座。
4. 摄影机结构图
3Dmax中默认各个视图快捷键为：顶视图T、前视图F、左视图L、透视图P、摄像机C
5. 摄影机内部结构图解
视频监控系统分为四个部分：
1，视频采集设备（前端摄像机）；
2，信号传输设备（传输线缆、信号放大器等）；
3，切换控制设备（矩阵、控制键盘之类）；
4，显示与记录设备（监视器、硬盘录像机等）。但是如果只要组成简单的视频监控系统的话，那上述的设备不一定要全部有，最简单的“摄像机+线缆+显示设备”也可以起到监控的作用。
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